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华为布局第三代半导体技术!

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据报道,华为公司日前通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,此举显示华为正在布局新一代半导体技术。

山东天岳注册于2011年,位于山东济南市,已成长为行业内国际先进的碳化硅半导体材料***企业。目前山东天岳已是国家工信部主管的“中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟”理事长单位,建有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站和2个省级研发平台,在海外设有4个研发中心,拥有60余人研发团队,先后承担20余项国家、省部级课题。

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据官网介绍,以SiC碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽、热导率高,击穿场强高,饱和电子漂移速率高,化学性能稳定,硬度高,抗磨损,高键和高能量以及抗辐射等优点,可广泛用于制造高温,高频,高功率,抗辐射,大功率和高密集集成电子器件,今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED),以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域,并被列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要》,在今后国民经济的发展中占有重要地位。

华为没有公布投资碳化硅技术的具体内容,不过碳化硅主要应用市场有5G、汽车IGBT芯片及微波通信等领域,这些多少都跟华为现在及未来的业务有关。

从今年5月16日之后,包括海思在内的半导体业务对华为而言意义更加重要,前几天海思的注册资本还从6亿大涨到了20亿,意味着半导体业务还要继续扩大,这次投资第三代半导体材料技术显然也是未雨绸缪,提高国内技术所占的比重。